台股大盤自 5/12 低點跌深反彈，已經超過 1190 點，近期在半導體雙雄台積電 (2330-TW)、聯發科 (2454-TW) 領軍下，反攻氣勢更加強勁，台積電昨日以 560 元作收，從波段低點 505 元也強彈超過 10%，強勢突破季線；聯發科則是近兩個月以來，首度收復 900 元整數關卡，昨日漲幅逾 3%，從波段低點 797 元也反彈超過 13.5%，加上聯發科最新通過每股配發現金股利 73 元，創歷年最高，再度成為市場關注的焦點。

根據 SEMI 統計，全球半導體製造商將於今年開工建設另外 10 座晶圓廠，加上去年共計 29 座新晶圓廠即將進入量產，矽晶圓產業今年起供不應求，台勝科 (3532-TW) 日前也提到 2026 年產能都已被客戶包光，今年第一季獲利衝高，每股純益 2.58 元，為兩年以來高點，觀察股價自四月底低檔反彈，券資比來到 32%，軋空題材發酵，融券隨股價越高越多，所以後續短線上還有表現空間。

同樣受惠半導體轉強的還有漢磊 (3707-TW)，它是台灣第一家擴增 SiC 產能的晶圓代工廠，累計前四個月合併營收 28.45 億元，年增接近三成，目前功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，加上持續擴大車用領域布局，後續營運動能無虞。

另外半導體材料商也是盤面亮點，例如三福化 (4755-TW)，近年切入半導體材料回收，隨著晶圓廠積極擴廠，三福化也同步擴充產能，前四個月營收 21.8 億元、年增 71.1%，寫下歷史最佳表現，也可以一併關注。6 月迎來第二季作帳行情，更多獨家法人資訊與重點整理，可以鎖定張貽程分析師 LINE 粉絲團。

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【張貽程分析師－外資超錢線】

經歷：北京大學金融碩士、曾任職於外資花旗台北操盤室、外資巴克萊香港操盤室

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