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〈矽力年報〉今年研發費用32億元起跳 開發更高壓製程平台

鉅亨網記者魏志豪 台北
矽力資料照。(圖擷取自官網)
矽力資料照。(圖擷取自官網)

股王矽力 - KY(6415-TW) 公布最新年報,董事長陳偉指出,去年研發費用達 32 億元,創下歷史新高,預期今年研發費用將再高於 32 億元,用於開發新一代 G4 平台,滿足更高壓的產品需求,預期最快今年底就可導入量產,

矽力長期採用自有的晶圓、封裝製程生產,陳偉表示,自有製程技術 G3 平台的生產比重逐年增加,去年底近 30%,預期比重將持續提升,同時著手開發下一代 G4 平台,最快今年底開始量產,配合更高階新產品研發,並有效增加產能利用率。

矽力因持續投入研發及製程技術,截至去年底,取得專利權授權數量達 1510 項,地區包括中國大陸、美國、台灣、日本及印度等,其中在去年新增的專利數量超過 150 項。

針對新品研發,陳偉補充,矽力去年研發費用為 32.03 億元,年增高達 48.22%,占整體營收比重降至 14.89%,年減 0.68 個百分點,預期今年研發費用將持續增加,達 32 億元以上。

矽力車用產品歷經多年耕耘後,去年開始放量出貨,占公司營收比重達 1%,也是矽力杰首度將車用產品獨立出來;矽力去年消費性電子產品營收比重約 40%、工業產品約 33%、資訊產品約 17%、網路通訊產品約 9% 及車用產品則 1%。

此外,由於極端氣候造成的自然災害日益嚴重且頻繁,企業也做出因應辦法,矽力以永續發展為目標,2021 年成立 ESG 工作小組,投入相關工作,預計將在今年提出 ESG 報告,未來並將在環境、社會責任及公司治理各相關層面投入資源並落實。

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