高通 (QCOM-US) 繼 4 奈米重回台積電 (2330-TW) 懷抱後，市場再傳，高通明年採用 3 奈米製程的 AP(應用處理器)，將全數轉單至台積電。

因三星 4 奈米製程良率出包，近期傳大客戶高通已找上台積電代工生產新一代、加強版的旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon) 8 Gen 1 Plus，且正與台積電協商，希望能盡快交貨，將有 2 萬片可提前至 4 月出貨，以取代現有的驍龍 8 Gen 1。

據韓媒指出，三星旗下晶圓代工部門生產驍龍 8 Gen 1 良率僅 35%，三星自家處理器 Exynos 2200 良率更低於 35%，驍龍良率高於 Exynos，是高通派高層與工程師前往三星協助處理問題，才有的結果。

在全球正值晶片荒之際，旗艦處理器卻面臨良率困境，高通不願坐以待斃，因此決定轉單台積電。去年輝達 (NVDA-US) 才將 7 奈米 GPU 訂單轉至台積電，高通此次 4 奈米、3 奈米也琵琶別抱，將重創三星。

對於良率遲遲無法拉升，近期也傳出三星針對晶圓代工良率展開內部調查，關注 3、4 及 5 奈米製程良率問題。除調查提升良率資金用於何處，三星內部高層甚至還懷疑代工業務產量報告的真實性。