傳因三星 4 奈米製程良率出包，大客戶高通 (QCOM-US) 已找上台積電 (2330-TW) 代工生產新一代、加強版的旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon)8 Gen 1 Plus，且正與台積電協商，希望能盡快交貨，將有 2 萬片可提前至 4 月出貨，以取代現有的驍龍 8 Gen 1。

由於台積電 4 奈米製程已被蘋果包光，高通先前只能採用三星 4 奈米製程投片驍龍 8 Gen 1，去年 12 月初推出新一代旗艦手機晶片驍龍 8 Gen 1，但今年初就傳出因三星 4 奈米製程良率問題，高通決定重回台積電懷抱，加強版驍龍 8 Gen 1 Plus 將改採台積電 4 奈米製程投片，預計最快下半年放量出貨。

不過，據外媒報導，由於驍龍 8 Gen 1 製程良率出包、量產不順，且無法解決過熱問題，高通正與台積電協商，盼台積電生產完其他客戶晶片後，能以 4 奈米製程生產驍龍 8 Gen 1 Plus，並儘早交貨。

外媒指出，台積電所生產的驍龍 8 Gen 1 Plus，將有 2 萬片可提前至 4 月出貨，第三季開始每季產量達 5 萬片，且良率超過 7 成，遠優於三星的 4 奈米製程。

有台積電鼎力相助，高通驍龍 8 Gen 1 Plus 旗艦晶片出貨速度將加快，效能與能耗表現也可望同步提升；而在高通重回台積電 4 奈米懷抱下，先前因台積電 4 奈米產能有限，而轉單至三星 4 奈米投片 Chromebook CPU 的超微 (AMD-US) ，是否會跟進腳步，也將備受市場關注。