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8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解

鉅亨網記者林薏茹 台北

據研調機構 TrendForce 研究,2020 年至 2025 年,全球 8 吋晶圓廠多半以產能優化等方式小幅擴產、產能 CAGR 僅 3.3%,預估 2023 年下半年後,待主流產品大量轉進 12 吋廠製造,8 吋產能吃緊情況可望有效緩解。

TrendForce 指出,2020-2025 年,全球前十大晶圓代工廠的 12 吋約當產能 CAGR 約 10%,其中多數晶圓廠主要聚焦 12 吋產能擴充,CAGR 約 13.2%;8 吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產。

需求方面,TrendForce 表示,8 吋主要產品電源管理晶片、分離式元件等,受電動車、5G 手機、s 伺服器等需求帶動,備貨動能不墜,8 吋產能嚴重供不應求。為解決產能爭奪問題,部分產品轉進 12 吋趨勢浮現。

不過,TrendForce 認為,整體 8 吋產能要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至 12 吋廠製造,預估時間點約落在 2023 年下半年至 2024 年。

目前 8 吋晶圓生產主流產品包括大尺寸面板驅動晶片、CMOS 感測晶片、微控制器 (MCU)、電源管理晶片、MOSFET、IGBT 等分離式元件、指紋辨識、觸控晶片、音效轉換晶片等,其中音效轉換晶片及部分缺貨情況較嚴重的電源管理晶片,已陸續規劃轉進 12 吋製造。
 

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