設備廠受惠 PCB、半導體、載板產業需求強，2021 年業績強勁成長，包括志聖 (2467-TW)、迅得 (6438-TW)、群翊 (6664-TW)、川寶 (1595-TW)、大量 (3167-TW) 等廠 2021 年營收都創新高，業者依在手訂單強勁態勢研判，今年仍將是「好年」，並大力擴充產能因應需求。

台積電 (2330-TW) 擴廠並帶動相關封測業者的擴充產能，台灣官方也積極推動相關設備的「進口替代」，將設備生產國產化，在產、官、學三方積極動員下，將進一步延續台灣設備業景氣擴張。

包括志聖、群翊、迅得對今年產業前景都強力看好，客戶需求強勁、訂單能見度明朗，對 2022 年營運持正面看法，維持成長態勢可期。

其中，迅得 2021 年全年營收以 49.06 億元創新高，年增 44.5%，總經理王年清表示，2022 年第一季業績會比 2021 年第四季好，全年可望優於去年 49.06 億元，再創新高，且半導體設備出貨占總營收比重可望達到 25%。

迅得受惠載板需求強，載板廠積極擴產，業績也獲提升，由於設備廠關鍵零組件供給吃緊，且載板廠擴產進度明確，載板設備多提前下單，迅得 2021 年 PCB 設備接單約 27-28 億元，已交機金額 13-14 億元，還有 13-14 億元的設備訂單將於今年交機，訂單能見度已達到今年第三季。

至於志聖，結合集團企業組成的「G2C + 聯盟」，效益在 2021 年開始發酵，去年在半導體先進封裝市場也有斬獲，與面板同樣交出年增 40% 的佳績，志聖董事長梁茂生表示，今年半導體先進封裝及載板需求呈現上升格局。

志聖 2021 年營收及獲利雙創新高，自結全年稅後純益 6.6 億元，創新高，年增 50.49%，每股純益 4.35 元。

大量科技則將 PCB 及半導體設備接單，列為 2022 年業績成長兩大重要引擎，尤其半導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測應用，預估 2022 年營收可望倍數成長，將創大量半導體事業 2018 年成立以來新高。

大量 2021 年營收以 44.44 億元創歷史巔峰，年增 83.04%，2021 年半導體事業營收比重占比約 5%，公司預估此新事業部門今年占營收比重將上攀到 10%。

大量主管指出，大量半導體事業設備運用在檢測、量測、客製化、自動化，且大量除檢測、量測設備出貨陸續看見成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可應用在濕製程、研磨階段即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來晶圓進入奈米級製程，CMP 用量將越來越大，大量正積極完成台灣第一線客戶認證，今年已完成商品化驗證。

針對 IC 載板的擴張需求，大量科技也規畫以 6 軸高效線馬鑽孔機為基礎，開發載板專用的鑽孔機。