PCB 及半導體設備接單成長，成為引導大量 (3167-TW) 2022 年業績成長兩大重要引擎，尤其半導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測應用，預估 2022 年營收可望倍數成長，將創大量半導體事業 2018 年成立以來新高。

大量今 (28) 日參加台北國際半導體展，展出晶圓前段製程及後段封測的應用設備，目前 2022 年上半年半導體設備訂單相當明確，受惠晶圓代工及封測龍頭廠出貨帶動。

大量 2021 年營收將攀逾 43 億元歷史巔峰，今年半導體事業營收比重占比約 5%，明年占營收比重將上攀到 10%。

大量主管指出，大量半導體事業設備運用在檢測、量測、客製化、自動化，且大量除檢測、量測設備出貨陸續看見成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可應用在濕製程、研磨階段即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來晶圓進入奈米級製程，CMP 用量將越來越大，大量正積極完成台灣第一線客戶認證，今年已完成商品化驗證。

大量前三季稅後純益達 3.62 億元，每股純益達 4.52 元。