隨著先進封裝趨勢成形，台積電 (2330-TW) 竹南封測廠也即將在明年啟用，現正積極導入各類設備，萬潤 (6187-TW) 為先進封裝設備的在地供應商之一，預計明年相關營收貢獻可望更顯著，有助營運持續成長。

竹南廠為台積電第 5 座先進封裝廠，其面積為目前 4 座廠區總和的 1.3 倍，隨著基礎工程陸續完工，第二季底、第三季初已開始陸續移入設備，業界均看好，由於竹南廠所需設備量遠高於現今，加上扶植在地供應商的考量，將挹注各家台廠營運。

萬潤近年憑藉高度客製化機台，切入台積電先進封裝供應鏈，提供用於 InFO、CoWoS 製程的設備，涵蓋晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，隨著台積電積極拉貨，今年營運也高度成長；萬潤前三季營收達 21.61 億元，年增 99.22%。

展望明年，業界認為，隨著超微 (AMD-US) 首顆 3D 小晶片今年底問世，將推升先進封裝市場規模進一步成長，屆時對設備需求量也跟著增加，形成正循環，且由於台積電已宣布三年千億美元的資本支出計畫，可望樂觀看待未來數年營運。