美國昨日公告豁免多數電子終端產品的關稅，不過，川普仍預計在周一揭露更多關於半導體關稅的資訊，供應鏈仍保持高度警戒，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將在本周四召開法說會，業界也傳出，台積電正加速美國布局，除第三期晶圓廠將在 6 月動土外，下一步將由先進封裝廠接棒，並導入 CoWoS 技術。

業界看好，廠務與機電工程業者漢唐 (2404-TW)、聖暉 *(5536-TW)、帆宣 (6196-TW) 與銳澤 (7703-TW)，以及先進封裝設備的弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、均華 (6640-TW) 等廠商都可望因客戶加速赴美而受惠。

業界指出，為因應潛在的貿易風險與美國政策調整，台積電正全面加速亞利桑那州廠區建設進度，第二期晶圓廠正進行無塵室 (CR) 與機電工程建置，並預計在 2026 年底前試產，第三期也預計在今年中動土，目標在 2027 年開始試產，象徵台積電在建廠經驗越趨豐富下，建廠速度已明顯提升。

台積電過往建廠策略普遍為三座晶圓廠搭配一座先進封裝廠，在建完三期晶圓廠後，下一步將緊接啟動先進封裝廠興建計畫，並預計導入 CoWoS 技術，屆時也將為設備業者注入營運活水。

針對設備輸美關稅議題，業界認為，目前半導體設備已被美國海關與邊境保護局 (CBP) 納入豁免名單，不過仍需觀察川普周一公布的半導體關稅相關資訊，同時也做好因應對策。

以台廠設備來說，普遍仍在台灣進行製造，並由自家進行生產，也因採 FOB 模式出貨給客戶，關稅費用將由客戶自行吸收，而萬潤因過往多採代工策略，也不排除因應客戶需求，前往美國找尋代工廠。