路透周三（8 日）報導，半導體供應商高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 表示，如果提高歐洲汽車晶片產量的吸引到合適的合作夥伴，高通願意與歐洲的晶圓代工廠合作。

Amon 在慕尼黑的 IAA 車展上表示，歐洲的晶圓廠目前正准備大規模生産半導體，但對投資高通的高端生産，正在進行討論。

Amon 表示，高通大部分製造目標都瞄準先進技術，而該領域的代工晶圓廠多位於台灣、韓國、美國。他也提到高通會全力支持歐盟的計畫，如果聚焦在先進技術上，高通一定會對歐洲代工廠的合作感興趣。

晶片短缺重擊歐洲汽車製造商，表露出對亞洲半導體業的依賴。歐盟為解決此問題，正在推動投資數十億美元的計畫，以便在未來 10 年內將歐洲在全球生產晶片的占比提高一倍。

高通雖為全球第一大手機關鍵半導體供應商，但也一直向汽車行業進軍，推出能同時為汽車儀表板與娛樂系統供電的晶片。

高通目前正與全球 26 個汽車品牌中的 23 個品牌進行合作，Amon 本周將會與所有德國主要汽車製造商執行長會面，他說：「目前我們與德國汽車製造商皆有合作關係，過去 4 年高通汽車業務已累積 100 億美元的合作合約。」

Amon 表示，高通在過去 12 個月內已做足大量準備工作，為與供應商打造新廠，應對全球晶片短缺問題，並預計 2022 年時，晶片短缺問題將能得到解決。

同時，在慕尼黑車展上，美國晶片製造商英特爾（Intel）表示，未來 10 年將對兩家主要歐洲晶片工廠投資多達 800 億歐元（約 950 億美元），投資細節會在年底前公布。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在車展演講中提到，英特爾將開放在愛爾蘭的半導體工廠為汽車製造商代工生產晶片。

截稿前高通 (QCOM-US) 股價下跌 1.09%，每股暫報 142.18 美元，英特爾 (INTC-US) 股價下跌 0.78%，每股暫報 53.23 美元。