檢測分析大廠閎康 (3587-TW) 今 (7) 日公布 8 月營收，達 3.03 億元，月增 2.24%，年增 9.22%，累積前 8 月營收 21.41 億元，年增 8.96%；受惠第三代半導體及 AI 晶片應用擴張，材料分析 (MA)、故障分析(FA) 需求熱絡，帶動閎康 8 月營收創次高。

閎康指出，自去年下半年以來，已感受半導體業對檢測需求的提升，為因應需求，今年維持高資本支出，預計下半年隨著設備陸續進駐，MA 產能將新增 2 成以上。

閎康說明，隨著高頻通訊、電動車時代到來，第三代寬能隙半導體市場成兵家必爭之地，由於材料特性與數位電路常用的矽大不同，推升 MA、FA 在磊晶、元件設計、晶圓製造等階段出現大量檢測分析需求。

此外，AI 晶片為達低功耗及高性能要求，普遍採用 7 奈米以下的先進製程生產，結構設計複雜且多樣，加上晶片採取材料堆疊及封裝架構提升傳輸頻寬及效率，衍生龐大的故障分析需求。

閎康補充，公司擁有業界最高解析度的三維 X 光斷層影像 (3D X-ray)，可在不破壞樣品的情形下，觀察封裝體或 PCB 內的缺陷，搭配獨家開發的先進失效分析流程，可協助客戶精準快速找到故障原因。