同欣電站穩汽車封裝領先優勢 外資估明年每股賺13元

外資今 (30) 日出具報告指出，同欣電 (6271-TW) 在車用 CMOS 影像感測器 (CIS)、陶瓷 / 特殊封裝均處於領導地位，隨著汽車、航太業發展，加上高可靠度的封裝趨勢成形，明年每股純益將達 13 元，外資重申買進評等，目標價維持 282 元。

外資預計，同欣電今年四大產品線皆可成長，營收年增幅依序為陶瓷基板、CIS、混和積體電路、射頻模組，整體營收年增幅約與去年相當，達 37%、達 139 億元，以上半年營收 65.76 億元推算，下半年可望再優於上半年、接近 74 億元。

細分四大產品線，同欣電受惠汽車 CIS 強勁成長，擬定三階段的擴產計畫，目前已完成兩期，也與客戶達成協議，預計明年將再開出新產能，2020-2022 年產能的年複合成長率 (CAGR) 達 30%。

手機 CIS 則隨著豪威 (OmniVision) 7 月調降對 RW(晶圓重組) 的投資規模，同欣電的潛在疑慮也跟著消除，且儘管今年手機 CIS 的 RW 業務成長趨緩，不過，未來在畫素升級、CIS 尺寸變大以及新客戶貢獻下，該業務可望持續成長。

同欣電陶瓷基板業務歷經連續 6 年下滑後，去年第二季正式落底，並受惠 LED 車燈、植物照明以及基礎建設等需求，成為今年成長最強勁的業務，其中，LED 車燈除了獲新款汽車採用，電動車也有助加速 LED 車燈的滲透率。

植物照明應用自去年底開始興起，為新興應用，同欣電認為，由於該產品功率高於 3 瓦，需採用陶瓷基板封裝，客戶也正擴大該產品在農業應用的領域，若客戶能提供未來訂單保證，同欣電也將擴大陶瓷基板的產能。

同欣電也著墨第三代半導體 GaN、SiC 功率元件封裝，與客戶合作多年後，今年起開始小量出貨，主要應用為消費性產品，預計 2023-2024 年切入車用領域，同欣電也提供封裝內部的陶瓷基板。

至於混和積體電路、射頻模組業務，受 IC 缺料、客戶被收購、東南亞疫情爆發等因素，今年以來年增幅表現不如預期，不過，隨著 400G 的光通訊模組、衛星平台發射以及醫療客戶復甦，同欣電兩大產品線可望在第四季重返成長動能。