封測廠同欣電 (6271-TW) 今 (23) 日舉辦八德新廠上樑典禮，總經理呂紹萍表示，八德新廠的樓地板面積達 89000 平方米，是現有所有廠房總和，新廠空間可提供同欣電未來 5-10 年產能、營業額翻倍成長動能，預計明年 4 月 30 日前取得完工執照。

副董事長賴錫湖指出，八德新廠象徵三大意義，不僅是榮耀的冠冕更是責任的賦予，同欣電將持續成長茁壯，並展現根留台灣決心。

同欣電表示，著眼未來 5-10 年新應用，包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生物 MEMS 醫療感測器組裝、植物及車用照明等陶瓷基板，甚至第三代半導體等，因此超前布局、擴大產能規模，滿足客戶所需。

同欣電八德新廠期望滿足強勁的封裝與測試需求，目標成為世界級公司的重要組裝與封測的代工夥伴，成為相關領域的領導廠商，也積極提供高標準專用獨立產線，實踐根留投資台灣，估計將為地方政府創造 2300 個以上的就業機會。

同欣電八德新廠暨企業總部由名建築師姚仁喜設計，位於桃園市八德區鄰近大湳交流道，與現有鶯歌廠在地理與溝通聯絡上具有相當大的便利性，增進公司在產能、技術與人力上機動配置與支援。

同欣電八德新廠占地 16700 平方米，樓板總面積 89000 平方米，包括總部大樓、廠區及員工宿舍等，將打造環保且人性化的工作空間，充分展現企業的盎然活力。