蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，全年資本支出估將達 70 億元，健鼎也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。

健鼎新建湖北仙桃廠二期產能已開出，其中 HDI 製程約占新增產能 3-4 成，有助迎接第三季非蘋手機需求，但由於新增產能所需人力尚未完全補足，預計到第四季才會有較高的產出。

健鼎上半年資本支出達 45 億元，預估全年將達到 70 億元，健鼎也規劃，明年將擴充江蘇無錫廠，投資至少再增加 60 億元。

健鼎生產的 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商，生產基地包括台灣、中國大陸江蘇吳錫及湖北仙桃。

健鼎 2021 年上半年營收 301.44 億元，毛利率 18.38%，年增 0.66 個百分點，稅後純益 27.38 億元，年增 19.47%，每股純益 5.21 元。