蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，法人估健鼎 2021 年全年營收將向上突破 600 億元，健鼎也規劃擴充江蘇無錫廠，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。

健鼎今 (9) 日召開股東會並完成董事改選，由王景春續任董事長，同時，健鼎公布 6 月營收，達 51.59 億元，月增 8.93%，年增 12.67%，第二季營收為 150.43 億元，季減 0.03%，年增 15.63%，健鼎上半年營收為 30.44 億元，年增 21.91%。

健鼎今天股東會通過去年盈餘分配，每股將配發 7.35 元現金股利，隨即將在下周 7 月 13 日除權交易。

健鼎生產的 PCB 應用集中在記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商，健鼎生產基地包括台灣、中國大陸江蘇吳錫及湖北仙桃。

健鼎 2021 年首季稅後純益 14.08 億元，年增 44%，以目前股本 52.56 億元計，2021 年首季每股稅純益 2.68 元。