根據工研院統計，2020 年全球電路板產值規模約為 697 億美元，預估今年在 5G、高效能運算、雲端、物聯網、車用電子等需求推升，產值將再成長，台 PCB 廠在全球競賽中取得優勢，加速擴張產能，但也因製程中的瓶頸，造就中間製程服務業的商機獲重視。

PCB 生產中間製程服務，包括製程中的內層壓合 (Mass Lam)、代鑽孔，都是迎合 PCB 全製程廠生產瓶頸而產生的服務，內層壓合附屬在 CCL(銅箔基板) 廠，但目前 CCL 全力擴充高加值的 5G 應用 CCL，無暇顧及此業務，而代鑽孔業務則集中在生產鑽針的廠商，如尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 負責提供。

PCB 鑽孔為 PCB 製程前端需求，鑽針廠與客戶研發相輔相成，配合開發相對應的鑽孔耗材，PCB 廠尋求快速擴產，單純擴充鑽孔產能，投資金額龐大，衍生委外處理商機。尖點及凱崴從 2020 年下半年到今年第二季，營收都明顯成長，主要就是代鑽孔業務快速成長。

另外，半導體業需求強勁，帶動 IC 載板產能吃緊，另有 5G 相關網通設備、基地台、蘋果新機效應，更使雷射及機械鑽孔供不應求，需求明顯提高，加上為 PCB 廠提供的代鑽孔業務量也拉升，鑽針廠商也陸續在兩岸加速進行代鑽孔產能擴充，充分掌握 IC 載板、HDI 需求。

尖點桃園楊梅新廠區新工程已完工，二期廠區機械鑽孔產能，較一期廠區大增 1.4 倍，主要服務對象囊括 PCB 大廠欣興 ((3037-TW) 景碩 (3189-TW) 及南電 (8046-TW) 等客戶，第三季起將大幅貢獻營收。凱崴第三季也將大幅增加武漢廠服務中心機鑽產能，增幅 1 倍，服務華中客戶定穎 (6251-TW) 及欣益興等。

尖點今年新增的 10% 代鑽孔新產能已到位，對後續市場需求狀況保持樂觀看法。至於鑽針擴充計劃，今年下半年也將開始陸續進機，至明年上半年預計可再增 10% 以上產能達到 2800 萬支，以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。