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〈尖點法說〉產能擴充10-20%已建置完成 挹注今年成長

鉅亨網記者張欽發 台北
尖點總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)
尖點總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 製程鑽針及鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 積極在技術核心本業進行擴充,且有開始出貨新客戶,尖點在台擴充 20% 的 PCB 鑽孔服務產能,每月鑽針產出量由 2100 萬支提高為 2300 萬支,增加 10%,有助掌握 PCB 客戶的需求。

尖點總經理林若萍今 (26) 日在法說會中指出,預估第一季營收將較 2020 年第四季旺季時的 8.41 億元,減幅個位數百分點內;尖點今年 1 月營收 2.67 億元,月減 5.57%,年增 32.19%。

尖點 2020 年資本支出達 2.16 億元,今年預算編列 3.5-4 億元資本支出,較去年成長近倍,主要在增進鑽針發膜設備及代鑽產能。

林若萍指出,尖點刪減不具效益的子公司,已陸續告一段落,接下來將聚焦 PCB 鑽針及鑽孔兩大項目進行拓展。鑽針部分,2020 年下半年透過去瓶頸產能提升專案,產能已由原先的每月 2100 萬支提升至 2300 萬支,2021 年將持續以提升市佔率及增加高價值型產品,預期今年鑽針在產能到位的情況下,可進一步成長,同時,在大陸的 PCB 廠新客戶也到手,並已開始出貨。

增進鑽針銷售單價方面,去年高耐磨的鍍膜鑽針約占鑽針 15%,預計今年將提高到 20%。

尖點在鑽孔部份,去年第四季在台灣增加了鑽孔服務廠區,整體鑽孔營運規模增加了 20%,以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求,目前在台灣的 PCB、載板廠商擴產之下,也看到了發展的成長前景。

尖點原來在台灣的代鑽孔業務以雷鑽孔為主,去年新增了機械鑽孔的新服務項目,等於代鑽孔業務能量增加 20%。

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