SEMI(國際半導體產業協會) 今 (26) 日指出，全球半導體製造商 2020-2024 年持續提高 8 吋晶圓廠產量，今年每月產能預計增加 95 萬片，增幅 17%，達每月 660 萬片的歷史新紀錄。

SEMI 表示，8 吋晶圓廠設備支出 2012-2019 年均介於 20-30 億美元，2020 年突破 30 億美元，預計 2021 年將更上一層樓，達近 40 億美元，支出大幅增長反映半導體業正積極克服晶片短缺的現況，全球 8 吋晶圓廠持續滿載中。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商今年將增設 22 座 8 吋晶圓廠，滿足快速成長的 5G、汽車和物聯網 (IoT) 等裝置需求，其技術高度依賴類比、電源管理和驅動 IC、功率元件 MOSFET、微控制器 (MCU) 及感測器。

SEMI 強調，今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能 50% 以上，以區域來看，2021 年 8 吋晶圓產能由中國為大多數，比重達 18%，其次是日本與台灣，各有 16%。

SEMI 預計，2022 年 8 吋晶圓設備投資都將維持在 30 億美元以上的高水準，代工將占總支出一半以上，其次依序為離散 / 功率 21%、類比 15%、微機電 MEMS 和感測器 7%。