晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 銅鑼 12 吋晶圓廠今 (25) 日動土興建，董事長黃崇仁表示，所有產品線產能都很滿，目前看來至少會吃緊到明年底，而去年以來代工價格已調漲 30-40%，4 月可望再啟動新一波漲價；此外，力積電預計 6 月申請上市，最快 10 月可望掛牌。

黃崇仁表示，全球成熟製程產能未增加，在車用、5G、自動化與 AIOT 等應用推升下，對成熟製程需求強勁，但產能不夠，使半導體產業出現結構性的缺貨問題，也因此，力積電為因應客戶需求而啟動銅鑼新廠建廠計畫。

力積電銅鑼 12 吋新廠將斥資 2780 億元，預計明年 9 月裝機，2023 年起分期投產。黃崇仁表示，資金來源除透過興櫃轉上市籌資外，也有些自有資金，且部分廠商願意採取 open foundry 模式，出資購買設備，第一期月產能 2.5 萬片沒問題。

對於產業缺貨情況，黃崇仁表示，目前所有產品產能都很滿，包括驅動 IC、電源管理 IC、記憶體等，且疫情還未恢復就缺貨成這樣，未來待疫情趨緩所帶動的需求成長，將更難以因應，目前看來，產能至少會一路吃緊到明年底。

為因應需求成長，力積電去年以來已漲價 30-40%，對於 4 月是否啟動新一波漲價，黃崇仁則認為，要再調漲才會來到較合理的價格。

力積電去年 12 月登錄興櫃，重返資本市場，興櫃 6 個月後將準備上市。黃崇仁表示，已做好準備，將於 6 月申請上市，最快 10 月可望掛牌。

力積電目前共有 3 座 12 吋廠、2 座 8 吋廠，12 吋與 8 吋月產能分別約 11 萬片。