美光 (MU-US) 周二（16 日）表示，未來技術開發重心轉移，預計將出售位於猶他州 Lehi 的晶片廠，該廠曾與英特爾 (INTC-US) 合作研發 3D Xpoint 晶片近十年，如今決定退出這塊市場。

位於 Lehi 的晶片廠是美光唯一一家生產 3D Xpoint 記憶體的工廠，3D Xpoint 是在 DRAM（速度快但價格昂貴）與 NAND（速度慢但價格便宜）之間找到平衡的技術。路透報導指出，該工廠將在年底完成出售交易。

美光於 2019 年推出 3D Xpoint 技術的第一批產品，其中包括一組固態硬碟，主要瞄準數據中心客戶。

美光財務長 Sumit Sadana 表示，客戶對此產品反應並不熱烈，因為他們必須重寫大部分程式才能使用這種新型的記憶體。

Sadana 也說，低需求意味著美光無法將生產規模擴大到足夠的產量，以證明繼續開發晶片的成本是合理的，而今年工廠閒置成本預估要花掉公司 4 億美元。

美光退出 3D Xpoint 市場後，計劃將開發重心轉移至 Compute Express Link 技術。

Sadana 說：「因為這項技術符合現在軟體程式，預期新投資將能獲得更高的回報。」

美光與英特爾從 2012 年開始，聯手開發 3D Xpoint 記憶體，雙方簽署的供應協議到今年底為止。英特爾表示，計劃在墨西哥州的一家工廠開發新一代晶片，並使用另一個品牌名稱「Optane」。

對此，Sadana 表示美光將保留所有與 3D Xpoint 相關的智慧財產權，目前正在與多個潛在工廠買家接觸。雖然沒有透露競標方、工廠售價，但 Sadana 表示競標方不只有記憶體公司，還可能是運算晶片商、模擬晶片商或晶片代工廠商。