精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.92 億元，月減 28.5%，年減 33.2%，累計前 2 月營收 4.6 億元，年減 18.2%；精測表示，由於春節工作天數減少，加上半導體成熟製程需求增溫，排擠新品驗證產能，部分客戶驗收時程遞延，導致營收較去年同期減少 3 成。

精測看好，隨著 3 月測試新產能開出，排擠效應將緩解，未來營運展望仍審慎樂觀，將與半導體產業一同成長。

精測指出，5G 世代來臨，AI 應用也逐步發酵，公司探針卡 (Probe Card) 除既有的智慧型手機 AP、RF 晶片測試應用，ASIC 的測試應用也將開始加溫。

另外，精測首季推出結合新 SR 系列探針及新一代 AMLO 載板，滿足下一代 AP 及高效能運算 (HPC) 晶片測試所需的探針卡，已通過客戶驗證並進入量產，且探針卡具高速、大電流、低熱膨脹等特性，可提升晶圓測試的可靠度，有助客戶在半導體異質整合發展趨勢下，精進高複雜度的晶片測試。