中華精測 (6510-TW) 今 (4) 日召開線上法說，總經理黃水可表示，今年展望審慎樂觀，預期全年淡旺季軌跡將與往年相近，對探針卡業績則有更高期待，今年資本支出預估約 10 億元。

展望今年，黃水可表示，今年全球半導體持續成長，成長最多的是 5G 相關晶片，是精測一直以來耕耘的市場，隨著近幾年在探針卡領域建立完整生態佈局，加上 5G、AI 周邊應用成長，對今年展望審慎樂觀，前兩大客戶業績總和也可望持續成長。

黃水可認為，過往淡旺季的趨勢不會有太大改變，第一、四季是淡季，第二、三季為相對旺季，上、下半年營收比重也會與往年差不多，但若營運表現佳，業績拉升的曲線有機會稍微陡峭些。

精測近來積極佈局探針卡領域，由於前一季遞延的訂單挹注下，去年第四季探針卡營收占比由第三季的 16%，大幅拉升至 46%，全年則約 26-27%。對於今年探針卡營收比重是否會持續拉升，黃水可則說，有成長空間，也有更高的期待。

黃水可指出，全球半導體晶圓測試需要的探針卡，精測已可因應 80% 的針種需求，加上 All In House 商業模式已於去年第三季到位，擁有自己的材料、設備與關鍵零組件，只要客戶需要，就能將產能逐步開出。

除探針卡外，黃水可表示，新的下一代多層有機載板 (MLO) 新品將量產，符合高速運算需求，可承受更高溫、較高的劇烈應力，已有些客戶慢慢導入，盼第二季能有較大的量產機會。

精測目前營運總部的廠房空間，預計 2023 年就會不敷使用，為因應客戶需求及未來營運成長動能，精測正式啟動三廠擴建計畫，已投入 5.34 億元購置土地，預計 2024 年完工啟用。

精測今年資本支出預估約 10 億元，除購置新廠土地的 5.34 億元外，還包括 3 億元的機器設備費用，及支付先前營運研發總部的尾款 1 億元。