因應全球晶片需求大增，晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 表示，今年將投資 14 億美元幫助美國、新加坡與德國三座晶圓廠，幫助提升產能，且 IPO 時程有望提前至今年底或明年上半年。

格芯表示，這筆 14 億美元的資金將平均分配給其在德國、紐約和新加坡的晶圓廠，幫助上述工廠在 2022 年提高 12 奈米至 90 奈米晶片產能。

格芯執行長 Thomas Caulfield 預計明年產量將增長 20%，2021 年將增長 13%。

格芯營收目標為自去年的 57 億美元增長 9%-10%，未來可能將 IPO 時程將原本的 2022 年底或 2023 年初，提前至今年底或 2022 年上半年。

一旦需求繼續上升，格芯可運用去年獲得約 66 英畝未開發土地的購買權，在紐約馬爾他附近建立新廠，但動工決定必須取決於美國國會去年通過的半導體振興法案《Chips Act》。

Caulfield 堅定表示，這不是「是或否」(if) 的問題，只是「何時」(when) 的問題，關鍵取決於半導體振興法案《Chips Act》資金。

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，去年第 4 季台積電 (2330-TW) 依舊穩居全球前十大晶圓代工龍頭，三星電子 (005930-KR) 續居第二，格芯則遭聯電 (2303-TW) 超車，跌至第四大廠。