半導體製程不斷微縮，晶片線寬收斂至 7、5 奈米，甚至是未來 3 奈米，以及先進封裝推動多晶片堆疊趨勢與晶片安全性，業者為確保每顆晶片效能穩定度，改採全面檢測，帶動測試介面需求只增不減，台四大業者旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW)、雍智科 (6683-TW) 皆可大啖商機。

業界分析，隨著線寬越密集，誤差容許度降低，若能在前端晶圓測試挑檢出不良品，除可避免後面製程的成本消耗，也可縮短製造時程，因此不再採取抽樣檢測，改採全面檢測。

再者，半導體進入先進製程如 7 奈米後，EUV 技術已成常態，由於 EUV 設備單價動輒超過 1 億美元以上，開發成本已非成熟製程可比擬，測試介面的銷售單價也順勢提升。

且先進製程應用領域多元，除了消費型的手機、物聯網等，也涵蓋自動駕駛、AI 等應用，由於相關領域事關安全性，全面檢測成為量產必備要素，因此隨著先進製程陸續放量，對測試介面的需求也大增，呈現量價齊揚局面，四大業者營運也可望跟著進補。

台四大業者去年多提升自家產能或是改善製程精準度，旺矽、 精測去年垂直式探針卡 (VPC) 月產能皆已提升至 100 萬針，增幅皆達 1 倍，穎崴也在去年開始擴產，今年探針月產能估達 100 萬針，雍智科也透過改善製程精準度，提升產能表現。

展望後市，精測、穎崴看好高階測試產業發展，皆已規劃擴產，精測前日正式啟動桃園三廠擴建計畫，預計 2024 年就會開始啟用，穎崴則預計，高雄新廠 2022 年第四季就可完工，最快 2023 年探針月產能上看 300 萬針，營運可望進一步成長。