周四 (30 日) 晚間，比亞迪公告表示董事會已通過將旗下半導體子公司 - 比亞迪半導體分割上市一案。在一切上市的相關規劃完備後將提交董事會及股東大會表決。
 
利多消息公布後，比亞迪早盤跳空開高後持續上漲。截至上午 11:00 止，股價飆漲逾 4%，最高一度大漲 5.5%。

公告指稱，比亞迪半導體主要業務含蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售等，擁有包含 IC 設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一條龍產業鏈經營。

目前比亞迪半導體已能開發出中國自主自製的車規級 IGBT 晶片。同時，在工業級 IGBT 領域，其產品線下游應用包含工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的業績成長。

比亞迪指出未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。

截至公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導體 3.25 億股股份，持股比重為 72%。

從今年 4 月開始，比亞迪就對外宣稱比亞迪半導體將找適當時機獨立上市。之後比亞迪半導體進行兩波融資，過後估值上升至 102 億人民幣，引進的知名戰略投資人包含紅杉、韓國 SK 集團、小米、中芯國際、上汽、北汽等。