中國大規模發展半導體的美意，敵不過企業「騙補」的誘因，導致中國發展半導體常事倍功半。中國官媒罕見發文批評中國半導體投資亂象，恐重傷中國半導體業發展。

根據半導體產業協會 (SIA) 數據顯示，在過去 20 年間，光中國中央政府針對半導體的補貼就高達 500 億美元，約台灣的 100 倍，但補貼帶來的成效很低。

再參考中國半導體行業協會的統計數據顯示，在大陸銷售的晶片中只有 27% 是中國製，其餘都是從海外進口，顯示中國政府大量投入的資金多半石沉大海。

面對這低效率中國發改委也認為從 2014 年中國出現半導體熱潮以來，常出現一個投資項目動輒數百億人民幣，甚至千億人民幣。但在最近一年多裡，中國各地有不少投資目標百億等級的半導體項目停擺。

各企業為搶搭政府針對半導體的補貼政策，無不巧立名目要和半導體事業沾上邊。今年前 9 個月，有逾 1.3 萬家中小企註冊成半導體公司，年增約 30%，但其中有很多企業缺乏半導體相關經驗。

業內指出這種亂象主要是受到補貼或是期望取得更多補貼的吸引。同時中芯國際一名工程師表示，資金其實不是問題，關鍵在於補貼款流向何處。

中國官媒中新社旗下雜誌提到，半導體這類新興產業使無數中國廠商一擁而上，特別是打著第 3 代半導體名號，以低水準的技術重複建設案例層出不窮，這類盲目性的熱潮只是虛有其表，對中國半導體發展弊大於利。

專家指出第 3 代半導體只是個名稱，它並不比前兩代先進，也無法替代前兩代，只是各自有應用領域，但很多投資項目打著第 3 代半導體的概念騙取政府補貼。

而且現階段第三代半導體的工藝需求很低，精準度也不太要求，最高精準度只需 250 奈米即可，在全球半導體市場中，它的市佔連 1% 都不到，且生產的產品只是小眾市場，可是卻被誇大它對半導體的影響力及前景。

今年 1～8 月中國半導體企業 IPO 募資規模高達 662 億人民幣，是 2019 年的近 6 倍，是 2018 年的 42.5 倍。科創板半導體企業的本益比超過 100 倍，意味著半導體企業估值相當的高。

但中國 3000 多家 IC 設計廠中，擁有自己的知識產權、依據市場需求設計出高階晶片企業極少。可是卻有不少企業在設計出一款晶片後，就會藉由科創板上市流程和低門檻的便利性輕鬆上市，這意味著科創板市場充斥著企業經營者的投機心態。