默克 (Merck) 集團董事長謝志宏今 (24) 日指出，由於台灣在半導體材料市場發展潛力大，將擴大在台投資，預計未來五年內，在台生產面積將提升 5 成，其中，台灣在全球沉積材料的產能比重，將一舉從個位數百分比，提升至雙位數百分比。

默克全球薄膜科技事業資深副總裁冉紓睿指出，近幾年積極跨足半導體事業，陸續在 2014 年併購安智電子材料 (AZ Electronics Materials)，2019 年又收購慧盛先進科技 (Versum Materials)，取得半導體製程的沉積技術，擴大半導體事業的布局。

冉紓睿表示，默克經過一連串整併，跨足半導體七個製程，包括摻雜、圖形化、沉積、平面化、蝕刻、清洗，以及封裝技術，相較其他材料商僅專注一到兩個製程，可提供較完整的解決方案。

冉紓睿也看好，隨著電晶體微縮，加上 3D 封裝帶動晶片結構複雜化，使用適合的沉積技術，填補洞口顯得更為重要，因此將在台灣高雄擴增沉積材料技術，滿足客戶需求，也縮短溝通時間，加快產品上市時程。

此外，默克近期也推出新品 DSA(定向自組裝技術)，冉紓睿指出，DSA 將應用在 3 奈米或以下製程，且因其符合成本效益，已與台灣客戶進行合作，期望在未來導入客戶端。