晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (23) 日表示，未來半導體技術發展將跳脫奈米製程節點的陳述，未來每兩年能源效率就會持續倍增，目前還看不到停止的跡象。

SEMICON TAIWAN 2020 今日登場，劉德音受邀在大師論壇中，以「The Future of IC Innovation」為題演講。

劉德音在簡報中提到，為客戶聯發科、超微、輝達與賽靈思打造的晶片產品，替聯發科代工的 5G 手機晶片天璣 1000，以 7 奈米生產，相較以 12 奈米製程生產的聯發科 4G 手機晶片 Helio P90，運算效能翻倍，下載速度成長 8 倍。

台積電也以 7 奈米生產的超微第二代 EPYC 伺服器處理器，運算效能是採用 14 奈米生產的第一代 EPYC 處理器 2 倍以上，但功耗大幅降低 5 成。

劉德音認為，未來半導體技術發展將跳脫奈米製程節點的陳述，半導體要持續創新，製程就得持續微縮，運算效能將提升、攻耗降低，未來每兩年能源效率就會持續倍增，目前還看不到停止的跡象。

劉德音指出，相較 7 奈米，5 奈米運算速度將提升 13%，功耗降低 21%，3 奈米運算速度又會比 5 奈米再提升 11%，功耗再降低 27%。

劉德音表示，市場對 AI 與 5G 數位運算的效能追求永不滿足，技術創新將持續推進運算能源效率發展。