SEMI(國際半導體產業協會) 今 (9) 日指出，隨著疫情持續，晶片需求激增，包括通訊與 IT 基礎建設、個人雲端運算、遊戲與醫療電子裝置等領域，都推升全球晶圓廠設備支出增加，預估今年增幅將達 8%，較先前預估年增 6% 再提高，為今年第三度上修預估值，2021 年將成長 13%，與上次預估值相當。

SEMI 在 7 月曾表示，2021 年在邏輯先進製程、記憶體產業，以及中國大力投資下，晶圓廠設備支出將年增 13%，達 700 億美元的歷史新高紀錄，是第二度上修明年預估值，同時看好今年晶圓廠設備支出將由負翻正，估年增 6%，達 596 億美元；此次增幅再上調至 8%，也顯現今年全球投資力道持續增加。

SEMI 認為，今年隨著資料中心基礎建設和伺服器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動晶片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的因素。

以晶片類別細分，今年記憶體相關投資估成長估年增 16%，總支出達 264 億美元，估 2021 年再成長 18%，達 312 億美元，其中，今年 3D NAND 增長幅度最大，達 39%，2021 年漲勢趨緩，但仍有 7%，DRAM 則因下半年投資力道放緩，估今年年增 4%，2021 年將大幅攀升，較今年大增 39%。

至於其他半導體設備，晶圓代工為今年設備支出的第二大類別，估投資年增 12%，達 232 億美元，2021 年則小幅成長 2%，達 235 億美元。

MPU 微處理器設備支出今年將減少 18%，2021 年則成長 9%，達 60 億美元；類比支出則受惠混合訊號 / 功率廠設備投資帶動，今年將強勁增長 48%，2021 年增幅收斂至 6%；影像感測器設備支出今年估年增 4%，2021 年再成長 11%，達 34 億美元。