周日 (24 日) 外媒報導指出，根據消息人士透露，台積電正全力生產華為手中訂單，以趕在美國緩衝期 120 天結束之前 (9 日 14 日) 將貨順利送出，業內估計該訂單主要涉及 5nm 和 12nm 製程。

根據供應鏈內部最新的消息來看，華為的訂單並不是外傳的 7nm 和 5nm。而不是 7nm 的因素在於台積電的 7nm 產能目前已滿載，無法排出額外產能供應華為新增訂單。此外，台積電 5nm 產能利用率約為 50%，所以這部份可以滿足華為需求。至於 12nm 工藝訂單主要是用在華為 5G 基地台。

美國擴大制裁華為的政策已使得華為正進行全面評估，預計業務已無法避免受到影響。華為指出會盡最大努力尋找解決方案，也希望客戶和供應鏈與華為一起盡力消除這個歧視性規則所帶來的不利影響。

台積電之前公佈 5nm 工藝良率達到 80%，而一般 12 英寸晶圓生產直徑 100mm 的晶片，每片可切割 300-500 顆裸晶，以台積電良率來看，合理預估切割數約 300 顆，這樣 3 萬多片晶圓大概是 1000 萬顆麒麟 1020 晶片。

整體來看，華為這次 5nm 晶片是不小的訂單，粗略計算約當千萬顆的 5nm 麒麟 1020 晶片，差不多能夠供應華為下半年將推出的旗艦機 Mate 40 半年左右的庫存量。

對華為來說一切都是與時間賽跑，這些訂單如果能在 9 月 14 日前順利出貨，還可以確保今年的高階機種的銷售量。