美國商務部在上週五緊縮對華為出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨之前必須先取得出口許可，此禁令已經威脅到華為的生存空間，市場分析，美對華為祭出「外科手術式」的攻擊，可能將重塑整體科技業的供應鏈。

產業高層和分析師預期，美國對華為加大禁令，以切斷華為關鍵晶片的供應，將對更廣泛的科技供應鏈產生重大影響，一家台灣電腦晶片公司的高管表示，去年 5 月首次將華為列入黑名單時，比較像是一個重大的政治信號，但效果有限。不過，美國商務部的人已經用了一年的時間來磨刀，新規則可能對科技來帶來真正的改變。

瑞士信貸 (Credit Suisse) 表示，全球約 40% 的晶片製造商都使用到美國應用材料 (AMAT-US) 和 Lam Research(LRCX-US) 等公司提供的設備，而使用 Cadence(CDNS-US)、新思科技 (SNPS-US) 和 Mentor 等公司軟體的企業則高達 85%，因此要找到仍然可以與華為合作的製造廠或晶圓廠幾乎是不可能的。

瑞士信貸亞洲半導體研究負責人 Randy Abrams 認為，由於中國最大的晶片設計公司海思 (HiSilicon) 大部分交由台積電 (2330-TW) 和中芯 (0981-HK) 代工，除非在 120 天的寬限期過了之前找到解決方案，否則兩家公司預期都將停止生產供應給華為的晶片。

科技研究公司 CCS Insights 的副總裁 Geoff Blaber 表示：「人們非常擔憂，這將可能不僅是中美之間的針鋒相對，而且正在演變成一種科技冷戰。」

報導指出，華為更可能的選擇是轉向聯發科 (2454-TW) 的智慧型手機晶片組。業內分析人士表示，由於聯發科的晶片不是訂製的，因此針對華為的美國新制裁措施並不適用。上個月，華為曾提到，聯發科與中國的展訊通信和南韓的三星，都是潛在的晶片替代來源。

但是，對於華為來說，電信網路業務可能是個更大的問題，該業務部門使得華為成長為全球科技巨頭，並仍然總營收的 35%。對於為華為生產的基地台供電的專用晶片或 ASIC，目前沒有其他可替代供應商。一名台灣半導體高管表示，海思和華為在過去一年中都在積極建立庫存，因此他們很可能能夠在中國完成當前的 5G 訂單。但是除此之外，前景看起來非常黯淡。