晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 傳出遭美國政府施壓，要求赴美設廠生產軍用晶片，對此，台積電今 (15) 日晚間回應表示，從未排除在美國建廠或併購的可能性，但目前還沒有具體計畫，將依照客戶需求考量，維持先前董事長劉德音對外的說法。

《日經新聞》引述消息人士報導指出，美國政府持續向台積電施壓，要求台積電赴美設廠，確保其能在免受中國干擾的安全情況下，在美國本土生產軍用晶片。

先前傳出，台積電正與美國政府討論在美建立新廠的可能性，因美方欲確保將來維持美國軍事優勢所需的高科技電腦晶片供給，而今日又傳出，美國政府加大對台積電的施壓力道。

劉德音去年 10 月底出席台灣半導體產業協會年會受訪時指出，國防與商業用途產品有許多部分是重疊的，客戶國防生意占比非常小、僅千分之一，且若在美國生產，服務與成本都是挑戰，客戶也擔憂將因此喪失競爭力，台積電也在思考，如何替客戶解決客戶問題，可維持其競爭力，又兼顧國防安全的考量。

劉德音並說，從以前就一直有評估在美設廠，也與美國政府持續保持聯絡，但沒有很積極的進行，短期內不會考慮在美設廠，也沒有相關收購計畫。