據《彭博社》報導，近期有越來越多的科技巨頭開始涉足半導體設計，包含蘋果 (AAPL-US)、阿里巴巴 (BABA-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、谷歌 (GOOGL-US) 等，但這些巨頭雖然擁有晶片設計之能力，但仍缺乏晶片製造之技術。

全球晶圓代工市場價值超過 2500 億美元，目前，台積電 (2330-TW) 占有一半以上的市佔率，而南韓三星電子 (005930-KR) 僅占 18%，對此，三星電子已計劃在未來十年投下 1160 億美元來升級極紫外光刻 (EUV) 製程技術，與台積電進行正面的競爭。

三星代工業務執行副總裁 Yoon Jong Shik 表示：「一個新的市場正在打開。缺乏半導體設計經驗的亞馬遜、谷歌和阿里巴巴等大廠正在研發自家晶片，以提高服務水平。我認為這將為我們的非記憶體晶片業務帶來重大突破。」

在這個領域當中，三星相對落後於台積電。台積電甚至搶走了最初蘋果要交給三星代工製造的 A 系列伺服器晶片。為此，三星計劃在未來十年中每年在相關設備及研發上花費約 100 億美元來增加競爭優勢，不過，台積電似乎也雄心勃勃，今年和明年的資本支出計畫在 140 億美元左右。

野村金融投資公司汎亞洲技術主管 CW Chung 表示：「這不僅僅是意願問題，晶片製造就像一門綜合藝術。除非獲得全方位的社會基礎設施支持，否則將是遙不可及的目標。」

為了贏得客戶，三星也派遣高層管理人員至矽谷聖荷西、慕尼黑以及上海等主要城市舉辦鑄造論壇並洽談交易。

在位於京畿道華城市 EUV 工廠揭幕典禮中，三星晶圓代工部門總裁 ES Jung 表示：「EUV 設備的複雜性類似於建造一艘太空船。」

三星電子預期耗資 17 億美元，並將在明年與台積電一樣推出 5 奈米的製程工藝，意味著兩家企業的競爭將會更加激烈。

一名三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設計和製造客製化晶片，並且相關的業務工作已經開始帶來營收。在矽谷和中國向客製化伺服器市場的推動為三星打開了新的機會，三星已經建立了不少合作關係，最近公司宣布將在明年年初為百度 (BIDU-US) 生產 AI 晶片就證明了這一點。

現代汽車證券高級副總裁 Greg Roh 表示：「隨著 5G 時代來臨，台積電忙於大量湧入新產品的訂單。對於三星來說，這是一個很好的機會，該公司可以通過提供更低的價格和更快的交貨時間表來滿足客戶的需求，從而擴大市佔率。」

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