百度與三星今 (18) 日宣布百度第一款 AI 晶片「百度崑崙」已經完成研發，將於明年初開始量產。該晶片基於百度 XPU 架構 (用於雲端計算、Edge 和 AI 的自主神經處理器架構) 及三星的 14 奈米處理技術及 I-Cube TM 封裝解決方案。

「百度崑崙」提供 512 GBps 的記憶體頻寬，在 150 瓦的功率下實現 260 兆次 TOPS 的處理能力。此外，這款新的晶片支援針對自然語言處理的預先訓練模型 Ernie，推理速度比傳統 GPU/FPGA 加速模型高出 3 倍。

利用該晶片的極限運算能力和功效，將能支援各類型服務，包括大規模 AI 工作負載，如搜索排名、語音辨識、影像處理、自然語言處理、自動駕駛等等。

這次 AI 晶片產品是百度及三星第一次的合作，百度將提供先進的 AI 平台，以最大限度地提升 AI 性能，至於三星則把其代工業務擴展到涉及雲端計算和邊緣計算的高性能計算 (HPC) 晶片領域。

百度除了「崑崙」這款 AI 晶片外，今年百度曾公布自主研發的「鴻鵠」晶片，它是專為遠場語音應用而打造。「鴻鵠」晶片的設計改變了傳統晶片設計方法，是依照「軟體定義晶片」的全新思路設計而成。該晶片採用雙核 HiFi4 架構，使用台積電 40 奈米工藝。

在此硬體規格上，100mW 左右平均工作功耗，即可支持遠場語音的陣列訊號處理和語音喚醒能力。未來，「鴻鵠」晶片還將為車載語音，及智慧家居等場景帶來更大想像力。