美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 在本月初推出了新的旗艦行動處理器 Snapdragon 865 SoC，GPU 效能較上一代增加了 25%，電池壽命更長。同時，Snapdragon 865 也支援 5G。然而，Snapdragon 865 卻和上一代 Snapdragon 855 一樣，採用外掛的基頻晶片，並沒有整合 5G 晶片。

這一做法也引發了一些外界的一些疑問。一般來說，基頻晶片整合到行動 SoC 上不僅能節省空間與成本，同時也能增進功效。而高通的 Snapdragon 865 外掛 5G 時，會消耗大量電能，額外的晶片為其他組件留下更少的空間，消費者可能也因此要付出更多的錢。那為什麼高通會選擇在旗艦平台上提出外掛的解決方案呢？

要達到高速的 5G，就意味著基頻晶片的尺寸、功耗和散熱需要達到一定水準。因此，高通為了實現旗艦級的 5G 性能，才採用了外掛的方案。高通總裁 Cristiano Amon 曾表示：「當我們在考量發揮各種功能最大性能的能力時，外掛似乎是正確的方式，特別是考量到基頻晶片尺寸以及處理器性能。」此外，Amon 也表示，某些已經迅速整合 5G 晶片的公司，其性能也相對下降。

報導指出，正如我們已經在支持 5G 的手機中所看到的那樣，解決方案就是簡單地加大設備裝置。Galaxy S10 5G 就是一個很好的範例，尺寸為 6.7 吋。5G 手機通常需要更大的尺寸來容納更大的電池並幫助散熱。這顯然仍然是早期 5G 手機的一項問題，至於要能見到高性能整合的 5G 基頻 SoC，可能也要等到明年後了。