高通總裁 Cristiano Amon 週三 (4 日) 表示，高通正致力於為蘋果 iPhone 開發 5G 數據機晶片解決方案，這是兩家企業今年 4 月達成和解後的首個重大專案項目。

高通總裁 Cristiano Amon 週三於年度 Snapdragon 技術高峰會提到：「在與蘋果公司的合作關係中，高通的首要任務是如何盡所能地推出他們的 (5G) 手機。這是優先事項。」

高通 (QCOM-US) 和蘋果 (AAPL-US) 於今年 4 月中旬宣佈達成「世紀和解」，並簽署多年的晶片協議，終結纏訟多年的專利大戰。

預期蘋果 2020 年新 iPhone 手機，將採用高通 5G 數據機與蘋果自行研發的技術 / 組件，並且可能不採用高通 RF 系統。

Cristiano Amon 稱：「我們與 (蘋果) 有一項多年的晶片協議。不是一年，也不是兩年，是 Snapdragon 數據機的多年協議。」

Cristiano Amon 坦言：「我們在 RF 沒有設定任何期望，特別是因為我們參與得很晚，我認為我們一直齊心努力，盡可能多地完成工作，盡可能多地應用他們之前的工作，這樣我們就能按計劃推出 5G 手機。」

近期多家外媒報導傳出，2020 年上市的所有蘋果 iPhone 都支援 5G，但也有相異的報導稱，蘋果明年推出的四款新 iPhone，僅部分支援 6GHz 以下頻段與毫米波 (mmWave) 的 5G 技術。