封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日舉辦線上法說會，展望第 4 季，總經理洪嘉鍮指出，PC 及資料中心需求明顯回溫，加上智慧型手機需求優預期，各產線產能利用率可望較第 3 季再提升，全年在第 4 季強勢帶動下，轉為正成長，且動能可延續至明年上半年，估明年第 1 季將創同期新高；力成累計前 3 季營收 472.17 億元，年減 8.14%。

洪嘉鍮表示，下半年 PC 及資料中心需求回溫，NAND Flash 需求續強，雖現在仍處供過於求狀態，但價格穩定，PC 採用的 SSD 的價格為過往的 1/3，帶動滲透率及採用速度同步提升，今年第 3 季 PC 採用 SSD 的市占率已達 4 成，預計本季可逾 5 成。

以 DRAM 來看，大廠庫存水位目前皆去化至正常水準，加上價格恢復穩定，供需逐漸平衡，且隨著 5G、HPC(高效能運算)、AI 等應用擴張，大數據裝置看增，預計未來 2 年內將有 200 座資料中心興建，且一台伺服器至少會有 2 個 CPU，記憶體需求看增。

邏輯 IC 方面，洪嘉鍮指出，第 4 季為傳統旺季，消費型、PC 周邊產品等需求強勁，惟車用、工業相關應用庫存水位較高，成長較疲軟。

至於扇出型封裝部分，洪嘉鍮表示，目前月產能逾 500 片，新廠預計明年下半年完工，待新廠建置後，月產能可望擴增至 1500 片，且明年 6 月 AI 產品將問世，產品為 2 顆 CPU 加上 4 顆記憶體。

展望明年，洪嘉鍮認為，今年為首次在年底前擴產，主要因明年需求明朗，SSD 的成長力道強勁，帶動 NAND Flash 需求續強，加上客戶及自身的擴產效應開始發酵，明年第 1 季可望創下同期新高，但仍需觀察後續美中貿易戰發展。