面板大廠群創 (3481-TW) 今 (18) 日宣布與工研院合作，開發低翹曲面板級扇出型封裝 (FOPLP) 整合技術，將利用現有 3.5 代面板產線轉型成面板級扇出型封裝應用，切入下世代晶片封裝商機，預計在 3 年內打入相關市場。

工研院電光系統所副所長李正中表示，未來 10 年在 IoT 物聯網技術帶動下，更多電子元件將整合感測器，運用在智慧生活上，此次雙方合作就是要讓成本維持競爭力，同時提升製造經濟規模。

李正中表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，使用的設備成本高，且晶圓使用率為 85%，而「面板級扇出型封裝」，面板基版面積較大且形狀是方形，生產面積利用率可達 95%，較晶圓級具優勢。

群創技術開發中心協理韋忠光表示，與工研院合作，將運用現有的 3.5 代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升目前現有產線利用率，對資本支出更具優勢，未來也可切入中高階封裝產品供應鏈，搶封裝廠訂單。

韋忠光指出，近年來舊世代 LCD 面板廠面臨重大挑戰，群創 2016 年開始思考舊世代面板廠要如何活化應用，很多廠商選擇關廠，但舊世代產線還是可創造高價值高利基的產品，包含 mini LED、X-ray 等應用。

韋忠光表示，未來將賦予舊世代廠新價值，從大基板切入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 整合 TFT 製程技術，跨入中高階半導體封裝，加上客戶驗證時間，有信心 3 年內完成打造產線與產品。

根據市調機構 Yole Development 預估，2020 年高階封裝市場將大幅成長至 300 億美元的規模，其中扇出型技術將瓜分既有覆晶市場占有率。