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高通備戰5G 完成收購RF360

鉅亨網記者魏志豪 台北

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 宣佈,將完成收購對 RF360 控股新加坡有限公司剩餘股份,並表示,這是 5G 策略佈局重要里程碑,RF360 控股新加坡有限公司,是高通與 TDK(6762-JP) 成立的合資企業。

高通指出,先前已與 RF360 合作,主要製造射頻前端 (RFFE) 的濾波器,及支援完整 4G/5G 射頻前端的解決方案,透過此次收購,可為客戶提供從數據機到天線的完整端到端解決方案,如高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統,該系統即包括 sub-6 GHz 及毫米波,並整合功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器、開關元件以及封包追蹤 。

高通表示,之前成立合資公司的目的,是為提升公司射頻前端業務,並為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案,目前全球採用高通 5G 解決方案的 5G 產品設計已經超過 150 款,幾乎都採用高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。

高通也指出,RF360 的員工已成為高通射頻前端團隊成員,且為加速邁向 5G 連網世界,將一起發明突破性基礎科技,未來將持續與 TDK 合作。

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