在拍照，攝影當道的時代，鏡頭規模不斷升級，相關零組件企業的股票也是往往成為該地市場焦點。

而手機鏡頭產業鏈上游原料為玻璃、銅箔機板、銅材料等，中游組件包含鏡頭、音圈馬達、CIS 晶片、手機模組等四部份。

其中，CIS 在手機鏡頭產業鏈的價值比重最高，其次是 CCM 組裝和鏡頭。根據 Yole 的統計，2018 年鏡頭產業總產值為 271 億美元，預計 2024 年將達 457 億美元。
 

鏡頭產業鏈

濾光片

濾光片是鏡頭上的一層鍍膜，用途在於抑制紅外光線，提升拍照品質。中國知名的濾光片企業包括水晶光電、五方光電等

鏡頭

手機鏡頭大立光一直保持著產業龍頭地位。2015 年大立光占整個手機鏡頭市占 35%，當時舜宇光學只佔 9% 的比重，排名第二。但到 2018 年，舜宇光學已在出貨量追上大立光。

音圈馬達

音圈馬達的製造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產廠商為 ALPS、TDK、Mitsumi 和 Jahwa。而中國音圈馬達代表企業則有中藍、三美達、比路等。

音圈馬達需求未來將保持快速增長趨勢，根據旭日大數據的資料顯示，2014 年全球手機音圈馬達需求量達 10.8 億顆，而中國能夠供應的數量達 6 億顆。預計到 2020 年，全球手機音圈馬達需求達 28 億顆，而中國的供應量也升至 16.8 億顆，年增 186%。

鏡頭模組

在手機鏡頭模組產業中，歐菲光、舜宇和丘鈦位居產業主導地位。2019 年 6 月，歐菲光出貨量為 4450 萬顆，占整體產業 16.7%；舜宇出貨量 4320 萬顆，比重達 16.2%。而出貨量排名十大的公司市占約整體市場八成。

CIS 晶片

根據 Yole 數據顯示，全球 CIS 產業在 2017 年的產值達 139 億美金，年增近 20%，而未來五年仍能保持 9.4% 的年複合成長率。預估 CIS 市場規模在 2023 年達到約 220 億美元。

目前 CIS 晶片產業競爭格局呈現三強爭霸，SONY、三星、豪威三大廠商為產業的前段班，三家廠商掌控 CIS 晶片市場大部份比重。根據 Yole 最新報告資料顯示，這三家廠市占率高達 73%。

龍頭廠 SONY 更是帶領產業創新要角，其佔全球 CIS 市場四成比重。此外，SONY 也是蘋果手機鏡頭晶片唯一供應商。

排名第二的三星則是採用產業鏈上下游一條龍的策略，形成手機、面板、記憶體、鏡頭晶片等關鍵零組件為一體的生態體系。 

三星集團旗下有記憶體、LSI、晶圓代工、面板、手機、消費性電子六大事業群。鏡頭作為三星 LSI 部門的一個產品線，需要滿足內部手機部門的需求，同時對外銷售。

至於第三的豪威早期聚焦在中階手機市場，近年來豪威啟動「重返高端」戰略，擴大高階產品研發腳步，目前與前兩大廠的差距正縮小中。

其它 CIS 晶片廠方面，海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企業則自成一個集團。海力士、格科微主打中低階市場，出貨量位於行業前五， 但產品平均單價較低。

安森美、STM、松下產品定位於安防、汽車等工業應用，產品平均單價較高，但出貨量較低。

CIS 晶片下游最主要的需求來自於手機，2017 年手機應用產值占 CIS 晶片整體產值約 68%。其次是消費類、電腦、汽車及安防等，分別占 CIS 晶片市場比重 8%、9%、5% 及 6%。