據報導，英特爾 (INTC-US) 正在趕製新的 5G 晶片，並將從 2020 年開始為蘋果 (AAPL-US) 的 iPhone 提供 5G 數據機晶片。同時，英特爾也表示，該公司的 5G 晶片可望提前推出，在半年之內智慧手機製造商便可開始為 5G 手機進行測試。

英特爾表示，該公司的第一款 5G 數據機 XMM 8160 將比原先預期的出貨時間更早完成，並且可望在六個月內能夠讓蘋果等手機製造商提前為 5G 手機進行測試，這對於未來 5G iPhone 的推出尤為重要。

XMM 8160 的 5G 晶片將支持高達每秒 6GB 的速度，比目前最新的 LTE 數據機晶片快 3 至 6 倍。該公司預估將在 2019 年下半年推出，同時將持續分享新功能和製造經驗，以加速 5G 更廣泛的採用。

不過，除了蘋果之外的手機製造商，幾乎所有的 OEM 都在使用高通 (QCOM-US) 的 5G 晶片。目前，至少有 18 家主要手機製造商，包括三星、諾基亞、索尼、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和 OnePlus 皆與高通進行合作，並將採用高通的 Snapdragon X50 5G NR 數據機晶片。目前，中國的華為和韓國的三星也都在開發自己的內部的 5G 數據機晶片。

英特爾也表示，第一款採用新款 XMM 8160 的 5G 數據機晶片的商用智慧手機將於 2020 年上半年上市，但蘋果可能要等到下一個版本 XMM 8161 的 5G 數據機晶片，這與蘋果計畫在 2020 年下半年發表新機的時間一致。

此外，據消息來源表示，蘋果也在與聯發科 (2454-TW) 進行商談，討論是否將採用該公司 M70 數據機晶片，以支持 5G 手機。