華晶科最新3D感測深度晶片Q1量產出貨 今跳空開高奔漲停

華晶科 (3059) 將於美國消費性電子大展 CES 展中發表最新 3D 感測深度晶片 AL6100，同時 AL6100 晶片已完成開發準備測試，第一季就可以量產並開始出貨，利多消息激勵下，華晶科今天股價跳空開高後一度奔上漲停，雖未來鎖住，但仍處於高檔震盪。

華晶科指出，新一代 3D 感測深度晶片 AL6100 結合紅外線光控制，大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可以應用在更多需要即時運算的產品上，包括手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等，預計今年第一季進入量產並可開始供貨，初期以智慧家庭為主要應用。

至於布局多年的雙鏡頭，隨各家品牌客戶相繼導入的階段，讓該公司將影像演算核心技術開發為手機影像處理 ISP 晶片的雙鏡頭方案出貨大增，目前已突破 100 萬套，樂觀看待今年業績表現。
 

 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』