蘋果推出的新一代 iPhone X 搭載 3D 感測及人臉辨識技術，手機晶片龍頭高通也宣布搶進 3D 感測市場，華晶科 (3059-TW) 董事長夏汝文今 (4) 日指出，未來 3D 感測技術預估未來 5-8 年將維持榮景，除在手機之外，將擴大應用在安控、自駕車與智能家居等 3 大領域。

同時，以數位影像晶片及數位相機開發起家的華晶科技在自手機雙鏡頭影像的系統開發到目前的 3D 感測技術開發，並已和美國半導體廠共同完成最新產品 AL6100 晶片開發，並已進入測試階段，可以提供即時、實時感測深度的應用。他指出，新晶片預計在明年第 1 季量產，預估最快在明年年中可以在市場見到搭載此晶片的智能家居產品。

蘋果最新的 iPhone X 手機搭載 3D 感測的技術，手機晶片龍頭高通也宣布搶進 3D 感測市場，業界多認為 2018 年將是 3D 感測元年。國內影像處理大廠華晶科也看好 3D 感測市場需求起飛，挾其領先業界的深度影像運算技術，搭配晶片設計、模組整合和系統產品開發能力，提供多領域客戶完整解決方案。

3D 感測應用分類為手機用的結構光攝影機，以及雙鏡頭立體攝影機，前者目前有蘋果公司布下的專利障礙及取得零組件的困難等問題。夏汝文表示，結構光 3D 感測技術應用，目前僅蘋果 iPhone X 手機應用，特性是成本較高，能判讀的物體距離較短，但是較精準；但是以該公司主動式等雙鏡頭立體攝影機開發進程來看，判讀物體的距離較長，通常用在手機以外的自駕車輛、智能家居及安全監控等用途，用途超過目前等掃地機器人、無人機防撞等用途

華晶科自 2012 年投入深度運算演算法技術至今已超過 6 年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014 年幫宏達電 (2498-TW) 打造全球第一支雙鏡頭手機 M8，為台灣深度運算的始祖，其後多家大陸手機廠也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。2016 年華晶科推出第一代深度運算晶片 AL 3200，每秒顯示幀數達到 30 fps，實現即時深度運算，並為多家大陸手機廠採用。

在手機雙鏡頭部分，華晶科預估明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升。另外因為 3D 感測技術的提升，華晶科提供的主動式雙鏡頭解決方案結合了主動式光源控制及深度運算演算法，將拉大與競爭者的技術領先優勢。

同時，由華晶科技開發的原有手機雙鏡頭模組產品在 11 月已超過 100 萬套，市場預估將表現在該公司 11 月營收上。