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全球首發！三星發表42奈米3D堆疊電晶體技術 垂直突破邏輯晶片極限
06/17
三星
3D堆疊FET
電晶體
高效能運算
HPC
FinFET
高頻寬記憶體
HBM
ASML、台積電與imec攜手 推進2D材料電晶體開發
06/16
台積電
ASML
imec
電晶體
材料
IBM攜手泛林集團 劍指1奈米晶片技術
03/14
euv
電晶體
aether
1奈米
IBM
泛林
美股
科技
晶片
應材發布電晶體與佈線創新技術 加速AI晶片效能
02/12
電晶體
材料
沉積
蝕刻
記憶體
應材
AI
半導體
晶片
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