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HVLP4銅箔與M9玻纖布推動PCB規格升級：台燿、金居、台光電、南電、景碩
11/02
台燿
金居
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南電
景碩
PCB
AI 伺服器
AI硬體
HVLP 銅箔
M9 材料
載板升級
凱旭投顧
陳智霖
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