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HBM封裝技術轉向！三星、SK海力士同步決定：HBM4暫不導入混合鍵合
07/22
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韓媒：艾司摩爾正研發晶圓對晶圓的混合鍵合設備 韓廠應積極切入
04/29
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混合鍵合導入恐再延後！業界擬進一步放寬HBM高度限制 專家：恐令晶圓面臨「這風險」
03/09
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