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韓媒：三星HBM4良率仍低於60% 計畫下半年全力提升回應輝達等AI巨頭需求
04/15
三星
HBM4
DRAM
良率
製程
1c
AI晶片
輝達
高頻寬記憶體
通用型DRAM
堆疊封裝
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