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超預期！台積電2026中國技術論壇登場 估全球半導體今年破兆美元 N2與CoWoS產能狂飆
05:00
台積電
閉門會議
2026年中國技術論壇
AI
HPC
N2
2奈米
A16
CoWoS
先進封裝
SoIC
HBM
弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成
05/26
弘塑
先進封裝
3D
SoIC
法說
「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期
05/17
漢唐
亞翔
志聖
辛耘
弘塑
半導體廠務
先進封裝
SoIC
FOCOS
凱旭投顧
陳智霖
趨勢分析
神盾旗下乾瞻完成SoIC設計定案 實現3D異質整合
2025/07/15
神盾
乾瞻
IP
SoIC
設計定案
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