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先進封裝技術驅動半導體產業新局:台積電、世芯-KY、聯發科、弘塑
02/23
亨達投顧
陳智霖
半導體
先進封裝
CoWoS
SoIC
AI 伺服器
台積電
世芯-KY
聯發科
弘塑
萬潤
志聖
辛耘
趨勢分析
TESDA增資案超額認購 2026年申請登錄興櫃
01/20
TESDA
EDA
SoIC
IC設計
ASIC
〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率
2024/09/06
印能科技
先進封裝
CoWoS
SoIC
Burn in
〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增
2024/09/04
華立
CoWoS
擴產
SoIC
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