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中國德福科技HVLP4良率逾六成載體銅箔切入1.6T光模組
09/26
HVLP4銅箔
CCL
載體銅箔
優分析
AI材料商機｜HVLP4供需缺口擴大 金居搶攻Rubin高階銅箔商機
09/24
HVLP4銅箔
優分析
金居(8358)HVLP4供需缺口有多猛？HVLP4搶進新一代GPU平台，毛利率衝32%能否成真？
09/22
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HVLP4銅箔
優分析
AI算力爆發加劇缺料，PCB上游與載板迎黃金期：欣興、台光電、金像電
04/05
欣興
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金像電
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AI伺服器
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陳智霖
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