AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖(2467-TW)將明(20)日於10月20日至22日參加2026 TPCA Show，公司表示，攤位將展示新世代載板製程設備。

志聖表示，AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜，製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力，協助客戶因應下一代製程需求。

志聖已公布最新自結獲利資訊，2026年第三季稅後純益爲5.55億元，季減13.3%，年增1.62倍；累計1-9月稅後純益16.61億元，年增1.91倍，每股純益已達10.67元。

志聖2026年第三季營收爲29.78億元，年增93.9%，2026年1-9月營收爲80.23億元，年增84.2%。

由志聖、均豪精密(5443-TW)、均華精密(6640-TW)與東捷科技(8064-TW))組成的G2C+策略聯盟，其 AI 智慧製造與全球市場的布局。東捷已於2026年4月正式加入G2C+，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，也象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。

志聖指出，此次G2C+聯盟由志聖、均豪、均華、創峰及東捷共同參展，整合熱製程、精密設備、檢測及系統整合技術，展現台灣設備商由單機供應走向跨公司協作的發展方向。志聖期盼透過展會交流，讓市場更了解台灣設備供應鏈在AI先進封裝與高階PCB產業升級中的角色及未來商機。